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永豐包裝可依B2B客戶需求進行產品規格討論與客製化開發：
需求確認 → 尺寸確認 → 結構設計 → 材料確認 → 打樣 → 規格測試 → 樣品確認 → 量產 → 品質檢驗 → 包裝出貨
12吋晶圓盒尺寸
盒體結構
上蓋結構
內部固定結構
晶圓容納數量
堆疊方式
搬運設計
材料規格
顏色
標示
包裝方式
外箱規格
對於半導體及電子產業而言，包裝除了基本保護功能，也需要配合產品尺寸、製程環境、搬運方式及物流流程。
仕任實業可依客戶提供的產品尺寸、晶圓規格、包裝數量、使用環境及運輸需求，協助進行客製化包裝方案規劃。
適合合作對象：
晶圓製造商
半導體製造商
半導體設備商
電子零組件製造商
半導體材料供應商
晶圓代工相關企業
半導體包裝業者
精密電子產品製造商
包裝材料供應商
海外B2B採購商
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 產品名稱 | 12吋PP晶圓盒 |
| 英文名稱 | 12-Inch PP Wafer Box |
| 晶圓規格 | 12 Inch / 300 mm |
| 材質 | PP（Polypropylene） |
| 產品類型 | 晶圓包裝盒 |
| 結構 | 可客製化 |
| 內部結構 | 可依需求設計 |
| 尺寸 | 依客戶需求確認 |
| OEM | 支援 |
| ODM | 支援 |
| 適用產業 | 半導體／電子／精密製造 |
針對300 mm晶圓進行包裝結構設計，可依晶圓尺寸、數量及搬運方式進行客製化。
不同半導體產品及製程對包裝規格的要求不同，因此可依實際需求討論盒體、內部結構及包裝方式。
從產品需求確認、結構設計、打樣到量產，可依企業採購規格進行客製化合作。
適合半導體、電子、精密製造及包裝供應鏈企業進行長期客製化採購。
